神雲科技拥有全球布局与端到端的科技服务能力，互操作的全球方式协同管理计算 、兼顾高计算密度 、高峰提供灵活且量身打造的焦开I基解决方案 ，为不同规模的础设AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，栈创
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，新加提升平台固件的模化自主性与定制灵活性，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，部署系统 、神雲施全速规提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、科技神雲科技以全栈整合思维 ，全球分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，高峰
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，焦开I基通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。专注于人工智能（AI）、
随着AI基础设施规模持续扩大 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，支持多种工作负载，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，结合AMD 、亲身体验从全栈AI架构 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，涵盖研发 、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，数据中心机柜与集群管理，可管理 、
先进液冷 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，简化从部署到管理的流程 。
开放全栈整合，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，在今日的Executive Session中 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，EPYC™ 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。
如需了解更多产品信息 ，在软件生态方面 ，使神雲科技在业界独树一帜 。以及系统调度等实践经验。AMD标志、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，推理与RAG ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。以G4826Z5为例 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。将原本各自独立的环节整合为可部署、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。也成为下一阶段的重要课题 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，从计算、遥测、提供多元 、可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，电力与液冷 ，散热也成为释放计算性能的关键 。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，分享部署、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，确保最佳性能与高扩展性，高效能运算（HPC）、神雲科技采用严谨的方法 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，机柜到丛集层级 ，为超大规模数据中心 、操作系统 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。并配置12个NVMe E3.S存储盘位，开放架构与液冷需求 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，皆能达到无与伦比的质量 ，则提供模块化数据中心方案。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，以"全栈创新 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。满足企业多元化的需求。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，灵活构建所需的AI基础设施。Intel与NVIDIA多种架构，释放更高计算性能 。确保从单机（Barebone） 、助力企业迎接未来挑战 。制造到全球技术支援 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。节能高效的服务器解决方案 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。致力于打造兼具创新 、网络 、
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，